行業動態第四期

一、近期行業信息

（一）《中芯國際：閉環內員工總數占上海員工的 60% 以上，目前產能利用率保持在較高水平；18億元集成電路封裝載板項》

  據中國證券報消息，中芯國際表示，公司3月18日就開始實施閉環管理，實現張江廠區和兩個生活園區同步一體化閉環管理，閉環內員工總數占上海員工的60%以上，有力地保證了疫情期間的穩定運營。目前公司生產運營正常，產能利用率保持在較高水平。

  日前，秦皇島市市長丁偉在禮鼎半導體科技秦皇島有限公司就高端集成電路封裝載板智能制造基地項目建設進行專題調研。

據悉，高端集成電路封裝載板智能制造基地項目由臻鼎科技集團投資建設，計劃總投資18億元，主要生產覆晶芯片尺寸級封裝載板。該項目于2021年4月簽約，5月開工建設，目前主體施工已進入收尾階段，正在進行內外裝修及設備采購，預計今年下半年運行投產。

（https://mp.weixin.qq.com/s/KbwV_CV4tkPf8ULOIAGhsw）

（二）《華天科技Q1實現營收30.08億元，凈利潤同比下降26.61%；山東頂米半導體封測及智能終端項目，即將試運營》

  4月28日，華天科技發布2022年第一季度報告稱，公司Q1實現營業收入30.08億元，同比增長15.8%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.07億元，同比下降26.61%；扣除非經常性損益凈利潤1.48億元，同比下降31.35%。華天科技主營業務為集成電路封裝測試等，產品主要應用于應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

  記者昨日從菏澤高新區獲悉，4月28日，隨著設備陸續進場和車間廠房裝飾裝修進入尾聲，山東頂米半導體封測及智能終端項目即將進入試運營階段。該項目主要規劃建設從芯片半導體設計封裝測試到智能終端制造的完整產業鏈條。

（https://mp.weixin.qq.com/s/y42msPKvqWJ6JM_veUNWIA）

二、資本市場動態

（一）《行業數據|中國大陸進口半導體前道設備數據統計（2022/02）》

  根據SEMI最新公布的數據，2021年Q4中國大陸已經是全球最大的半導體設備市場，占比高達25.0%。

（https://mp.weixin.qq.com/s/kEF5pydqzjg5AcJWjBbNjQ）

（二）《2022 Q1全球半導體銷售額同比增長23%，達1517億美元》

  根據半導體行業協會 (SIA) 披露的數據，2022 年第一季度銷售額總計 1517 億美元，環比小幅下降 0.5%，但同比增長 23%。3 月份全球半導體銷售額達到 506 億美元，環比增長 1.1%。

（https://mp.weixin.qq.com/s/kHQUnHtcPLeY5lq3QcyQ_w）

（三）《Yole：去年全球先進封裝市場總營收達321億美元，中國大陸增長最快》

  5月5日，知名半導體分析機構Yole對全球去年封裝市場發布了最新分析，還提供了對新興市場和成熟市場增長率的產能、資本支出和供應鏈的見解。

  Yole公司半導體、內存和計算技術與市場分析師兼封裝團隊成員Gabriela Pereira表示：“2021年是先進封裝行業重要的一年，日月光繼續占據市場的主導地位，其次是Amkor。英特爾維持在第三的位置，其次是長電科技和臺積電。此外，2021年的營收同比增幅高于2020年，增長最快的OSAT主要來自中國大陸。

（https://mp.weixin.qq.com/s/pPSoeTMBlIs2ZitkxfdoFQ）